Verbindungsmechanismus

EP4541984 Art A1 23. April 2025

Anmelder: SoftBank Corp. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4541984
Aktenzeichen: EP23867971
Anmeldetag: 28. August 2023
Veröffentlichung: 23. April 2025
Rechtsraum: EP
IPC: E04G7/20F16B7/04F16B7/20F16B2/08F16B2/22

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SoftBank Corp.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 SoftBank

SoftBank Corp. ist ein japanischer Telekommunikationsanbieter und Teil der SoftBank-Unternehmensgruppe. Das Patentportfolio konzentriert sich sehr stark auf Nachrichtentechnik und Telekommunikation sowie Software, ergänzt um Luft- und Raumfahrttechnik. Anmeldungen sind seit 2003 dokumentiert.

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Fachgebiete

Hochbau & Gebäudetechnik Maschinenelemente & Fluidtechnik

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