Verriegelungsmechanismus für Flüssigkeitsgekühlte Steckmodule

EP4542336 Art A1 23. April 2025

Anmelder: Hewlett Packard Enterprise Development LP 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4542336
Aktenzeichen: EP24169700
Anmeldetag: 11. April 2024
Veröffentlichung: 23. April 2025
Rechtsraum: EP
IPC: G06F1/18G06F1/20H01L23/40H01L23/473H05K7/14

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Hewlett Packard Enterprise Development LP
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Hewlett Packard Enterprise (HPE)

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Spring, Texas, 2015 aus der Aufspaltung von Hewlett-Packard hervorgegangen. HPE entwickelt Server, Speicherlösungen, Netzwerktechnik und Cloud-Infrastruktur für Unternehmenskunden.

3.479 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Software & Datenverarbeitung

Vertreten von