Verbinder und Elektronische Vorrichtung

EP4542778 Art A1 23. April 2025

Anmelder: Kyocera Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4542778
Aktenzeichen
EP23823764
Anmeldetag
5. Juni 2023
Veröffentlichung
23. April 2025
Rechtsraum
EP
IPC
H01R12/91H01R13/24H01R12/57// H01R12/73H01R12/71H01R12/79H01R12/72H01R13/41
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Kyocera Corporation
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Kyocera

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.

6.341 Patente in unserer Datenbank

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen