Verbinder und Elektronische Vorrichtung
EP4542778
Art A1
23. April 2025
Anmelder: Kyocera Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4542778
- Aktenzeichen
- EP23823764
- Anmeldetag
- 5. Juni 2023
- Veröffentlichung
- 23. April 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01R12/91H01R13/24H01R12/57// H01R12/73H01R12/71H01R12/79H01R12/72H01R13/41
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Kyocera Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Kyocera
Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.
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