Packungsarchitektur mit Vertikaler Stapelung von Integrierten Schaltungschips mit Planarisierten Kanten

EP4544592 Art A1 30. April 2025

Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4544592
Aktenzeichen: EP23827937
Anmeldetag: 26. April 2023
Veröffentlichung: 30. April 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/528H01L23/532H01L23/50H01L23/498H01L21/768

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: INTEL Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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