Geformtes Leistungschipgehäuse mit Vertikaler Verbindung

EP4546413 Art A1 30. April 2025

Anmelder: Infineon Technologies Austria AG 🇦🇹

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4546413
Aktenzeichen: EP23206124
Anmeldetag: 26. Oktober 2023
Veröffentlichung: 30. April 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/48H01L21/48H01L23/495H01L23/31// H01L29/20H01L29/778

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Infineon Technologies Austria AG
Land: 🇦🇹 Österreich

🇦🇹 Infineon Technologies Austria

Österreichische Konzerngesellschaft des deutschen Halbleiterherstellers Infineon mit Sitz in Villach. Entwickelt und fertigt Halbleiterbauelemente für Automobil-, Energie- und Industrieanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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