Mikroelektronische Hochleistungsanordnungen mit Siliciumdurchgangsbrücken mit Erstansatz des Oberchips

EP4546420 Art A1 30. April 2025

Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4546420
Aktenzeichen
EP24196789
Anmeldetag
27. August 2024
Veröffentlichung
30. April 2025
Rechtsraum
EP
IPC
H01L23/538H01L23/00H01L25/065
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
INTEL Corporation
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

8.816 Patente in unserer Datenbank

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen