Mehrebenen-Spulenarray mit Induktiver Kopplung für ein Elektronisches Modul

EP4546657 Art A1 30. April 2025

Anmelder: Aptiv Technologies AG 🇨🇭

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4546657
Aktenzeichen: EP24207787
Anmeldetag: 21. Oktober 2024
Veröffentlichung: 30. April 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H04B5/26H04B5/43

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Aptiv Technologies AG
Land: 🇨🇭 Schweiz

🇨🇭 Aptiv

Technologieunternehmen der Automobilzulieferindustrie mit Sitz in der Schweiz, das elektrische Architekturen, Sensorik, Software und vernetzte Systeme für Fahrzeuge entwickelt.

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Fachgebiete

Nachrichtentechnik & Telekommunikation

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