Halbleiterbauelement und Herstellungsverfahren dafür

EP4546976 Art A3 25. Juni 2025

Anmelder: Rohm Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4546976
Aktenzeichen: EP25160522
Anmeldetag: 15. September 2011
Veröffentlichung: 25. Juni 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H10D30/66H10D30/01H10D62/832H01L21/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Rohm Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Rohm

Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kyoto, spezialisiert auf integrierte Schaltkreise, diskrete Halbleiterbauelemente und Leistungshalbleiter (unter anderem Siliziumkarbid-Bauteile).

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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