Transfermoldverfahren zum Umspritzen eines Elektronischen Bauteils, Moldeinrichtung zum Ausführen des Transfermoldverfahrens

EP4547464 Art A1 7. Mai 2025

Anmelder: Schaeffler Technologies AG & Co. KG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4547464
Aktenzeichen: EP23735257
Anmeldetag: 22. Juni 2023
Veröffentlichung: 7. Mai 2025
Rechtsraum: EP
IPC: B29C45/02B29C35/08B29C45/14B29C45/72B29C45/18H01L21/56B29K105/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Schaeffler Technologies AG & Co. KG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Schaeffler

Deutscher Automobil- und Industriezulieferer, entwickelt und fertigt Wälzlager, Präzisionskomponenten sowie Systeme für Antriebstechnik und Fahrwerke.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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