Package-On-Package-Halbleiterbauelement mit Integriertem Wellenleiter und Verfahren dafür
Anmelder: NXP USA, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4550419
- Aktenzeichen
- EP24210410
- Anmeldetag
- 1. November 2024
- Veröffentlichung
- 9. Juli 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/66H01Q13/06// H01L25/10H01L21/60
Abstract
A method of forming a package-on-package semiconductor device is provided. The method includes mounting a packaged radio frequency (RF) semiconductor device on a first major side of a package substrate. The packaged RF semiconductor device includes a semiconductor die, an encapsulant encapsulating the semiconductor die, and a redistribution layer (RDL) formed over an active side of the semiconductor die and a portion of the encapsulant. A signal launcher is formed from a conductive layer of the RDL. The signal launcher is configured for propagation of an RF signal through a waveguide formed through the package substrate.
Anmelder
- Firma
- NXP USA, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
US-amerikanische Gesellschaft des Halbleiterkonzerns NXP, die Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation und Industrieelektronik entwickelt.
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