Leiterplatte und Verpackungsstruktur damit
EP4550949
Art A1
7. Mai 2025
Anmelder: Kyocera Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4550949
- Aktenzeichen
- EP23831432
- Anmeldetag
- 27. Juni 2023
- Veröffentlichung
- 7. Mai 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K3/38H05K1/03
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Kyocera Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Kyocera
Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.
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