Verfahren zum Bohren von Merkmalen in einem Substrat mittels Laserperforation und Laserablation
EP4551535
Art A1
14. Mai 2025
Anmelder: Corning Incorporated 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4551535
- Aktenzeichen
- EP23741202
- Anmeldetag
- 21. Juni 2023
- Veröffentlichung
- 14. Mai 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C03B33/02B23K26/364B23K26/53C03B33/09
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Corning Incorporated
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Corning
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Corning, New York. Corning ist spezialisiert auf Spezialglas, Keramik und optische Fasern für Displays, Telekommunikation, Automobiltechnik, Life Sciences und Umwelttechnik.
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