Verbundstoffvorformen

EP4552837 Art A1 14. Mai 2025

Anmelder: Honeywell International Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4552837
Aktenzeichen: EP24208486
Anmeldetag: 23. Oktober 2024
Veröffentlichung: 14. Mai 2025
Rechtsraum: EP
IPC: B32B3/10B32B3/26B32B5/02B32B5/12

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Honeywell International Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Honeywell

US-amerikanischer Mischkonzern mit Schwerpunkten in Luft- und Raumfahrttechnik, Automatisierungslösungen, Gebäudetechnik sowie Spezialchemikalien und -materialien für Industrie- und Verteidigungskunden.

13.046 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von