Kupferlegierungspulver für Metall-Am und Verfahren zur Herstellung eines Laminatformartikels
EP4556142
Art A1
21. Mai 2025
Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4556142
- Aktenzeichen
- EP23882655
- Anmeldetag
- 24. Oktober 2023
- Veröffentlichung
- 21. Mai 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B22F1/00B22D11/00B22F1/052B22F1/16B22F3/24B22F9/08B22F10/28B22F10/34B22F10/64B33Y10/00B33Y70/00C22C1/02C22C9/06B22D11/10B22D11/11B22F1/05B33Y40/20C22C1/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Mitsubishi Materials Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Materials
Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.
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