Abbildendes Ellipsometer zur Flächigen Schichtdickenmessung einer Probe und Verfahren mit einem Abbildenden Ellipsometer

EP4558787 Art A1 28. Mai 2025

Anmelder: TECHNISCHE UNIVERSITÄT WIEN 🇦🇹

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4558787
Aktenzeichen
EP23745159
Anmeldetag
21. Juli 2023
Veröffentlichung
28. Mai 2025
Rechtsraum
EP
IPC
G01B11/06G01N21/21
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
TECHNISCHE UNIVERSITÄT WIEN
Land
🇦🇹 Österreich
🇦🇹 Technische Universität Wien

Die Technische Universität Wien ist eine österreichische Technische Universität mit breitem ingenieur- und naturwissenschaftlichem Forschungsprofil. Das Patentportfolio verteilt sich auf Mess-, Prüf- und Zeitmesstechnik, Kunststofftechnik sowie Medizintechnik und Pharma. Anmeldungen laufen seit 2005 bis in die Gegenwart.

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