Herstellung von Gestapelten Elektronischen Vorrichtungsgehäusen auf Plattenebene mit Geschlossenen Hohlräumen
EP4560685
Art A1
28. Mai 2025
Anmelder: NXP USA, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4560685
- Aktenzeichen
- EP24214647
- Anmeldetag
- 21. November 2024
- Veröffentlichung
- 28. Mai 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/50H01L23/053H01L23/055
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NXP USA, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
NXP USA
US-amerikanische Gesellschaft des Halbleiterkonzerns NXP, die Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation und Industrieelektronik entwickelt.
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