Starr-Flexible Leiterplatte, Leistungsmodul mit der Leiterplatte und Herstellungsverfahren für das Leistungsmodul

EP4560694 Art A1 28. Mai 2025

Anmelder: STMicroelectronics International N.V. 🇨🇭

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4560694
Aktenzeichen: EP24212353
Anmeldetag: 12. November 2024
Veröffentlichung: 28. Mai 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/16H01L21/56H05K1/14H01L23/057

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: STMicroelectronics International N.V.
Land: 🇨🇭 Schweiz

🇨🇭 STMicroelectronics International

Schweizer Gesellschaft des Halbleiterkonzerns STMicroelectronics, die Chips und Sensoren für Automobiltechnik, Industrie und Unterhaltungselektronik entwickelt.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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