Geformte Verpackungen mit Durchgussverbindungen
EP4560699
Art A1
28. Mai 2025
Anmelder: NXP USA, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4560699
- Aktenzeichen
- EP24214662
- Anmeldetag
- 21. November 2024
- Veröffentlichung
- 28. Mai 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/42H01L25/16H01L25/00// H01L21/48H01L23/28H01L23/31H01L23/367H01L23/495H01L23/498
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NXP USA, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
NXP USA
US-amerikanische Gesellschaft des Halbleiterkonzerns NXP, die Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation und Industrieelektronik entwickelt.
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