Aktive Lötpastenzusammensetzung zur Ummantelung von Keramik mit Kupfer, Verfahren zur Ummantelung von Keramik mit Kupfer und Kupferkaschierte Keramik
EP4563278
Art A1
4. Juni 2025
Anmelder: BYD Company Limited 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4563278
- Aktenzeichen
- EP23845727
- Anmeldetag
- 28. Juli 2023
- Veröffentlichung
- 4. Juni 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B23K35/14B23K35/28B23K35/363B22F1/052B22F1/10B22F7/06B22F7/08C22C1/04C22C9/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- BYD Company Limited
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
BYD
Chinesischer Konzern für Elektromobilität und Batterietechnik mit Sitz in Shenzhen. BYD entwickelt Elektro- und Hybridfahrzeuge, Akkumulatoren sowie Elektronik- und Halbleiterkomponenten.
2.331 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
-
Mathys & Squire
Mathys & Squire · München