Nivellierungsmittel, Zusammensetzung und Verwendung davon
Anmelder: Huawei Technologies Co., Ltd., Fudan University 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4563621
- Aktenzeichen
- EP23859424
- Anmeldetag
- 30. August 2023
- Veröffentlichung
- 4. Juni 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C08G73/06C08G63/685C25D3/38C25D7/12C25D5/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Huawei Technologies Co., Ltd.
Fudan University - Land
- 🇨🇳 China
Chinesisches Technologieunternehmen mit Sitz in Shenzhen. Entwickelt Telekommunikationsinfrastruktur, Netzwerktechnik, Smartphones und weitere Unterhaltungs- und Kommunikationselektronik.
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Die Fudan University ist eine chinesische Eliteuniversität mit Sitz in Shanghai und breiter Forschung in Medizin und Chemie. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Medizintechnik und Gesundheit sowie organische Chemie, ergänzt durch Pharma und Halbleitertechnik. Anmeldungen erstrecken sich von 2000 bis 2025.
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