Halbleitergehäusestruktur

EP4564406 Art A1 4. Juni 2025

Anmelder: MediaTek Inc. 🇹🇼

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4564406
Aktenzeichen: EP24200259
Anmeldetag: 13. September 2024
Veröffentlichung: 4. Juni 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/48H01L23/498H01L23/538// H01L23/14H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MediaTek Inc.
Land: 🇹🇼 Taiwan

🇹🇼 MediaTek

Taiwanisches Unternehmen, das Halbleiter und Chipsätze für Smartphones, Fernseher, WLAN-Geräte und andere elektronische Produkte entwickelt und vertreibt.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von