Leiterplatte, Elektronische Vorrichtung und Leiterplattenherstellungsverfahren

EP4565012 Art A9 27. August 2025

Anmelder: ZTE CORPORATION 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4565012
Aktenzeichen
EP23859012
Anmeldetag
31. Juli 2023
Veröffentlichung
27. August 2025
Rechtsraum
EP
IPC
H05K1/02// H05K3/42
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
ZTE CORPORATION
Land
🇨🇳 China
🇨🇳 ZTE

Chinesisches Unternehmen der Telekommunikations- und Informationstechnik mit Sitz in Shenzhen. Entwickelt Netzwerkausrüstung, Mobilfunktechnik und Endgeräte für Telekommunikationsanbieter.

4.157 Patente in unserer Datenbank

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen