Hybridbonden mit Dummy-Bondkontakten und Dummy-Verbindungen
EP4567887
Art A3
27. August 2025
Anmelder: Yangtze Memory Technologies Co., Ltd. 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4567887
- Aktenzeichen
- EP25170040
- Anmeldetag
- 30. Januar 2019
- Veröffentlichung
- 27. August 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L25/065H01L23/00H01L25/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Yangtze Memory Technologies Co., Ltd.
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Yangtze Memory Technologies
Chinesisches Unternehmen aus Wuhan, das NAND-Flash-Speicherchips entwickelt und produziert.
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