Protokoll zur Verdünnung des Hinteren Substrats von Einzelchips durch Hybride Bindung vom Typ Ie-To-Wafer

EP4568452 Art A1 11. Juni 2025

Anmelder: Commissariat à l'Energie Atomique et aux Energies Alternatives 🇫🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4568452
Aktenzeichen: EP24218197
Anmeldetag: 6. Dezember 2024
Veröffentlichung: 11. Juni 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H10F39/12H01L21/78

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Commissariat à l'Energie Atomique et aux Energies Alternatives
Land: 🇫🇷 Frankreich

🇫🇷 CEA (Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives)

Französisches staatliches Forschungsinstitut mit Sitz in Paris (Verwaltung) und Standorten wie Grenoble und Saclay. Forscht in Kernenergie, erneuerbaren Energien, Mikroelektronik, Werkstoffwissenschaften, Verteidigungstechnik und Informationstechnologien.

5.929 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von