Sensor und Verfahren zur Qualifizierung einer Topographie einer Oberfläche einer Matrize zum Chipbonden

EP4575389 Art A1 25. Juni 2025

Anmelder: ASML Netherlands B.V. 🇳🇱

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4575389
Aktenzeichen: EP23220066
Anmeldetag: 22. Dezember 2023
Veröffentlichung: 25. Juni 2025
Rechtsraum: EP
IPC: G01B11/30G01N21/95H01L21/66

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ASML Netherlands B.V.
Land: 🇳🇱 Niederlande

🇳🇱 ASML

Niederländisches Unternehmen, das Lithografiesysteme und weitere Anlagen für die Halbleiterfertigung entwickelt und herstellt, zentral für die Chipindustrie.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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