Halbleiterbauelement, Halbleitergehäuse mit dem Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung des Halbleiterbauelements

EP4575638 Art A3 15. Oktober 2025

Anmelder: Samsung Electronics Co., Ltd 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4575638
Aktenzeichen
EP24191733
Anmeldetag
30. Juli 2024
Veröffentlichung
15. Oktober 2025
Rechtsraum
EP
IPC
G03F7/00H01L23/485H01L23/50H01L25/065
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Samsung Electronics Co., Ltd
Land
🇰🇷 Südkorea
🇰🇷 Samsung Electronics

Südkoreanischer Elektronikkonzern und Teil der Samsung-Gruppe. Entwickelt und produziert Halbleiter, Speicherchips, Displays, Smartphones, Unterhaltungselektronik sowie Haushaltsgeräte für den globalen Markt.

25.043 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen