System und Verfahren zum Chipbonden mit Strahlungsfreisetzung

EP4576084 Art A1 25. Juni 2025

Anmelder: ASML Netherlands B.V. 🇳🇱

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4576084
Aktenzeichen: EP23220056
Anmeldetag: 22. Dezember 2023
Veröffentlichung: 25. Juni 2025
Rechtsraum: EP
IPC: G11C5/04H01L21/683H01L23/00H01L25/00// H01L23/544

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ASML Netherlands B.V.
Land: 🇳🇱 Niederlande

🇳🇱 ASML

Niederländisches Unternehmen, das Lithografiesysteme und weitere Anlagen für die Halbleiterfertigung entwickelt und herstellt, zentral für die Chipindustrie.

3.336 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Akustik, Musik & Datenspeicherung Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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