Rückseiten-Logikverbindungen

EP4576087 Art A1 25. Juni 2025

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4576087
Aktenzeichen: EP24214573
Anmeldetag: 21. November 2024
Veröffentlichung: 25. Juni 2025
Rechtsraum: EP
IPC: G11C5/06H01L21/768// H01L23/528

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

26.648 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Akustik, Musik & Datenspeicherung Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von