Materialentwurfsvorrichtung, Materialentwurfsverfahren und Programm
EP4576104
Art A1
25. Juni 2025
Anmelder: Resonac Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4576104
- Aktenzeichen
- EP23854753
- Anmeldetag
- 12. Juli 2023
- Veröffentlichung
- 25. Juni 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G16C60/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Resonac Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Resonac
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.
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Fachgebiete
Vertreten von
-
Strehl & Partner mbB
Strehl & Partner mbB · München