Gehäusearchitekturen mit Vertikal Gestapelten Chips mit Hoher Speicherkapazität zur Stromversorgung

EP4576210 Art A3 7. Januar 2026

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4576210
Aktenzeichen: EP24213736
Anmeldetag: 18. November 2024
Veröffentlichung: 7. Januar 2026
Rechtsraum: EP
IPC: H01L25/065H01L25/18H01L23/00// H01L25/10

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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