Komponenten und Verfahren zur Verwaltung von Plasmaprozessnebenproduktmaterialien

EP4578991 Art A3 17. September 2025

Anmelder: LAM Research Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4578991
Aktenzeichen: EP25175538
Anmeldetag: 7. Januar 2019
Veröffentlichung: 17. September 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01J37/32C23C16/44

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LAM Research Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

2.725 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von