Sic-Ingot und Verfahren zur Herstellung eines Sic-Substrats

EP4579005 Art A1 2. Juli 2025

Anmelder: Resonac Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4579005
Aktenzeichen: EP24210035
Anmeldetag: 31. Oktober 2024
Veröffentlichung: 2. Juli 2025
Rechtsraum: EP
IPC: C30B23/02C30B29/36

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Resonac Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

794 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von