Zylindrische Schleifvorrichtung, Zylindrisches Schleifverfahren und Waferherstellungsverfahren

EP4579717 Art A1 2. Juli 2025

Anmelder: SUMCO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4579717
Aktenzeichen: EP23856946
Anmeldetag: 20. Juni 2023
Veröffentlichung: 2. Juli 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/304B24B5/50B24B27/06B28D5/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SUMCO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumco

Sumco ist ein japanischer Hersteller von Siliziumwafern für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich entsprechend auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie- und Fertigungstechnik. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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