Vorrichtung und Verfahren zum Mehrstufigen Chipbonden

EP4579723 Art A1 2. Juli 2025

Anmelder: ASML Netherlands B.V. 🇳🇱

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4579723
Aktenzeichen: EP23220695
Anmeldetag: 29. Dezember 2023
Veröffentlichung: 2. Juli 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/68H01L21/67

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ASML Netherlands B.V.
Land: 🇳🇱 Niederlande

🇳🇱 ASML

Niederländisches Unternehmen, das Lithografiesysteme und weitere Anlagen für die Halbleiterfertigung entwickelt und herstellt, zentral für die Chipindustrie.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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