Verpackungsverfahren mit Halbleiterverbindungsbrücke und Weiterverteilungsschicht

EP4581677 Art A1 9. Juli 2025

Anmelder: Microsoft Technology Licensing, LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4581677
Aktenzeichen: EP23752084
Anmeldetag: 14. Juli 2023
Veröffentlichung: 9. Juli 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/538

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Microsoft Technology Licensing, LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Microsoft

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Redmond, Washington, gegründet 1975. Entwickelt Betriebssysteme, Software, Cloud-Dienste und Hardware, darunter Windows, Office und Azure.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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