Steckverbinderanordnung und Verfahren zum Zusammenbau einer Steckverbinderanordnung

EP4583323 Art A1 9. Juli 2025

Anmelder: Aptiv Technologies AG 🇨🇭

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4583323
Aktenzeichen: EP25150228
Anmeldetag: 3. Januar 2025
Veröffentlichung: 9. Juli 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01R13/502H01R13/436// H01R13/66

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Aptiv Technologies AG
Land: 🇨🇭 Schweiz

🇨🇭 Aptiv

Technologieunternehmen der Automobilzulieferindustrie mit Sitz in der Schweiz, das elektrische Architekturen, Sensorik, Software und vernetzte Systeme für Fahrzeuge entwickelt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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