Verfahren zur Substratverarbeitung, Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements, Programm und Substratverarbeitungsvorrichtung
EP4585714
Art A3
31. Dezember 2025
Anmelder: Kokusai Electric Corp. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4585714
- Aktenzeichen
- EP24166297
- Anmeldetag
- 26. März 2024
- Veröffentlichung
- 31. Dezember 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C23C16/02C23C16/34C23C16/455C23C16/52H01L21/02H01L21/285
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Kokusai Electric Corp.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Kokusai Electric
Kokusai Electric ist ein japanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Schwerpunkt Wärmebehandlungssysteme. Das Patentportfolio konzentriert sich fast vollständig auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie und Oberflächentechnik. Anmeldungen sind seit 2000 dokumentiert.
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