Mit Elektronikbauteilen Bestückte Leiterplatte und Vorrichtung

Details

Veröffentlichungs-Nr.

EP4586754

Aktenzeichen

EP24151015

Anmeldetag

9. Januar 2024

Veröffentlichung

16. Juli 2025

Rechtsraum

EP

IPC

H05K7/20

Abstract

Es wird eine mit Elektronikbauteilen (10) bestückte Leiterplatte (100) für den Einbau in eine Vorrichtung mit mindestens einem wärmeableitenden Strukturbauteil (200) vorgeschlagen. Die Leiterplatte (100) zeichnet sich dadurch aus, dass wenigstens eines der Elektronikbauteile (10) thermisch leitend mit einer metallischen Flachfeder (50) verbunden ist. Die metallische Flachfeder (50) weist eine mehrfach gebogene Form mit einem ersten Federschenkel und einem zweiten Federschenkel und einem mittleren Federabschnitt auf. Der erste Federschenkel der metallischen Flachfeder (50) ist an der Leiterplatte (100) befestigt. Der mittlere Federabschnitt der metallischen Flachfeder (50) liegt auf dem Elektronikbauteil (10) auf. Der zweite Federschenkel der metallischen Flachfeder (50) liegt frei und ist zur Bildung eines gefederten Kontakts zu dem wärmeableitenden Strukturbauteil (200) der Vorrichtung im montierten Zustand vorgesehen. Vorzugsweise ist zwischen dem mittleren Federabschnitt und dem Elektronikbauteil (10) eine thermisch leitfähige Schicht (60) angeordnet.

Anmelder

Firma

VARTA Microbattery GmbH

Land

🇩🇪 Deutschland

Fachgebiete