Verfahren zur Herstellung Elektronischer Bauelemente

Details

Veröffentlichungs-Nr.

EP4589641

Aktenzeichen

EP25152173

Anmeldetag

16. Januar 2025

Veröffentlichung

23. Juli 2025

Rechtsraum

EP

IPC

H01L21/56H01L21/78H01L23/31H01L23/00

Abstract

Procédé de fabrication de composants électroniques (100) à flancs mouillables à partir d'un substrat (301) dont une première face est recouverte par des plages de connexion (107) et dans lequel sont formées des puces (103), le procédé comprenant : - une étape au cours de laquelle une grille métallique (116), comprenant des plots de connexion (117) reliés entre eux par des barreaux (118), est brasée sur les plages de connexion (107), - une étape au cours de laquelle une couche de résine isolante (121) est formée sur le substrat (301), la couche de résine isolante (121) entourant les plots de connexion (117), - une étape au cours de laquelle les puces (103) sont séparées les unes des autres, la partie latérale (117B) des plots de connexion (117) et une partie de la couche de résine isolante (121) formant les flancs (119) des composants (100).

Anmelder

Firma

STMicroelectronics International N.V.

Land

🇨🇭 Schweiz

Fachgebiete