Verfahren zur Herstellung von Elektronischen Chips mit Passivierten Seitenwänden

EP4589642 Art A1 23. Juli 2025

Anmelder: STMicroelectronics International N.V. 🇨🇭

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4589642
Aktenzeichen: EP25152198
Anmeldetag: 16. Januar 2025
Veröffentlichung: 23. Juli 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/56H01L21/683H01L23/29H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: STMicroelectronics International N.V.
Land: 🇨🇭 Schweiz

🇨🇭 STMicroelectronics International

Schweizer Gesellschaft des Halbleiterkonzerns STMicroelectronics, die Chips und Sensoren für Automobiltechnik, Industrie und Unterhaltungselektronik entwickelt.

733 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von