Halbleitergehäusestruktur

EP4589653 Art A1 23. Juli 2025

Anmelder: MediaTek Inc. 🇹🇼

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4589653
Aktenzeichen: EP24214526
Anmeldetag: 21. November 2024
Veröffentlichung: 23. Juli 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/367H01L23/433H01L23/13H01L23/48H01L23/498// H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MediaTek Inc.
Land: 🇹🇼 Taiwan

🇹🇼 MediaTek

Taiwanisches Unternehmen, das Halbleiter und Chipsätze für Smartphones, Fernseher, WLAN-Geräte und andere elektronische Produkte entwickelt und vertreibt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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