Plasmabonding-Bildung von Direkten Elektrischen und Fluidischen Verbindungen

EP4590625 Art A1 30. Juli 2025

Anmelder: Hewlett-Packard Development Company, L.P. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4590625
Aktenzeichen: EP23783139
Anmeldetag: 6. September 2023
Veröffentlichung: 30. Juli 2025
Rechtsraum: EP
IPC: B81C3/00B01L3/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hewlett-Packard Development Company, L.P.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Hewlett-Packard

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Palo Alto, Kalifornien. Aktiv in Computerhardware, Druckern, Speicherlösungen sowie Unternehmens-IT und Cloud-Infrastruktur.

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Fachgebiete

Verfahrens- & Trenntechnik

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