Einbrennempfindliche Unterschicht zur Reduzierung der Dosis auf die Grösse eines Euv-Fotolacks

EP4591122 Art A1 30. Juli 2025

Anmelder: Lam Research Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4591122
Aktenzeichen: EP23868835
Anmeldetag: 18. September 2023
Veröffentlichung: 30. Juli 2025
Rechtsraum: EP
IPC: G03F7/11G03F7/20G03F7/38H01L21/027

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Lam Research Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

2.725 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik

Vertreten von