Halbleiterstapel und Verfahren dafür

EP4591341 Art A1 30. Juli 2025

Anmelder: LAM Research Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4591341
Aktenzeichen: EP23868879
Anmeldetag: 19. September 2023
Veröffentlichung: 30. Juli 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/02C23C16/02C23C16/24C23C16/30C23C16/44H01L21/67C23C16/452

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LAM Research Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von