Elektronisches Bauelement mit Anschlusssäulen

EP4593074 Art A1 30. Juli 2025

Anmelder: STMicroelectronics International N.V. 🇨🇭

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4593074
Aktenzeichen: EP25152186
Anmeldetag: 16. Januar 2025
Veröffentlichung: 30. Juli 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: STMicroelectronics International N.V.
Land: 🇨🇭 Schweiz

🇨🇭 STMicroelectronics International

Schweizer Gesellschaft des Halbleiterkonzerns STMicroelectronics, die Chips und Sensoren für Automobiltechnik, Industrie und Unterhaltungselektronik entwickelt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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