Verdrahtungssubstrat

EP4593537 Art A1 30. Juli 2025

Anmelder: Toppan Holdings Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4593537
Aktenzeichen: EP23867933
Anmeldetag: 16. August 2023
Veröffentlichung: 30. Juli 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H05K1/11H01L23/12H01L23/15H05K1/16H05K3/00H01L23/498

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Toppan Holdings Inc.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toppan Printing

Japanischer Konzern für Druck- und Verpackungstechnologien mit Sitz in Tokio, seit 1900 tätig. Produziert zudem Displays, Halbleitermasken und Sicherheitsdrucke.

2.559 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von