Substratverarbeitungsverfahren, Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements, Substratverarbeitungsvorrichtung und Programm
EP4597545
Art A1
6. August 2025
Anmelder: Kokusai Electric Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4597545
- Aktenzeichen
- EP22960748
- Anmeldetag
- 26. September 2022
- Veröffentlichung
- 6. August 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/205
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Kokusai Electric Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Kokusai Electric
Kokusai Electric ist ein japanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Schwerpunkt Wärmebehandlungssysteme. Das Patentportfolio konzentriert sich fast vollständig auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie und Oberflächentechnik. Anmeldungen sind seit 2000 dokumentiert.
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