Vorläufer eines Leitfähigen Säulenmoduls zur Herstellung von Halbleiter, Leitfähiges Säulenmodul zur Herstellung von Halbleiter, Halbleiter oder Halbleitervorläufer und Verfahren zur Herstellung davon

EP4597552 Art A1 6. August 2025

Anmelder: Dow Toray Co., Ltd., Dow Global Technologies LLC 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4597552
Aktenzeichen: EP23882608
Anmeldetag: 24. Oktober 2023
Veröffentlichung: 6. August 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/60H01B1/22H01L23/12

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Anmelder

Firmen: Dow Toray Co., Ltd.
Dow Global Technologies LLC
Land: 🇯🇵 Japan

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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