Leiterplatte und Verpackungsstruktur damit

EP4598286 Art A1 6. August 2025

Anmelder: Kyocera Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4598286
Aktenzeichen: EP23872292
Anmeldetag: 26. September 2023
Veröffentlichung: 6. August 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H05K3/28H01L21/56H05K1/02

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Kyocera Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kyocera

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.

6.341 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von