Halbleitergehäuse mit einem Elektrischen Kontaktelement zur Verbindung eines Kontaktpads mit einem Substrat

EP4600999 Art A1 13. August 2025

Anmelder: Infineon Technologies Austria AG 🇦🇹

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4600999
Aktenzeichen: EP24156080
Anmeldetag: 6. Februar 2024
Veröffentlichung: 13. August 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/31H01L23/495H01L23/367H01L23/492

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Infineon Technologies Austria AG
Land: 🇦🇹 Österreich

🇦🇹 Infineon Technologies Austria

Österreichische Konzerngesellschaft des deutschen Halbleiterherstellers Infineon mit Sitz in Villach. Entwickelt und fertigt Halbleiterbauelemente für Automobil-, Energie- und Industrieanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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